智能手機要說組裝適配，優化個係統什麼的，這其實難度不大，但是如果你想要核心零部件都自己搞，那難度可大了去。
核心零部件比如芯片，屏幕，電池，攝像頭這些東西，隨便什麼對於當代的國內廠商，對於智雲科技而言都是難度非常大的。
現階段隻能外購，就算是外購，其實可選的廠商也特彆少。
比如手機芯片，要達到智能機要求的高性能手機芯片，目前也就高通，四星，德州儀器這三家做的比較好。
還有3基帶，目前做得好一些，並且能夠對外大規模出售的也就高通和英飛淩兩家，國內廠商隻能二選一。
相對於核心零配件方麵不好搞，這外觀專利可就容易多了。
徐申學按照自己的記憶，把智能機的各種經典外觀設計都給注冊了，比如返回鍵，水果弄了個圓形，徐申學就申請了個橢圓形的，還搞了多種多樣的側麵以及背麵返回鍵設計專利……而這些其實現在也不用，主要還是為了後續的指紋按鍵做準備。
至於現在的安卓機沒有指紋解鎖，也用不著這些玩意。
然後還有背麵手機攝像頭，把背麵的各種不同形狀的多手機攝像設計都給一股腦搶了。
儘管這些外觀專利也很容易被其他手機廠商小幅度修改後繞過去……但是也能搶占了先機，順帶堵一堵其他廠商的路子，讓他們以後搞指紋解鎖以及多攝像頭方案的時候難受無比……
除了外觀外，目前對於智雲科技而言自研各項硬件技術太難，而一些底層方麵的技術更是不可能，必須獲得專利授權。
一月二十二日，經過多輪談判後，智雲科技在多家國內廠商之後，就CDMA等技術授權方麵，和高通達成了專利授權協議，一並達成的還有芯片采購協議。
目前國內已經正式推行3建設了，在一月上旬就正式公布了三家運營商各自獲得的3技術方案，因此智雲科技也獲得了推出3智能手機的大環境前提，並開始聯係供應鏈並陸續達成了協議。
比如芯片以及3基帶都采用高通的，屏幕上則是和L方麵達成了采購協議，觸控C方麵則是使用新思公司的。
其實智雲科技獲得這些專利授權，硬件采購也不難，人家做的就是這個生意，你找上門去人家又不會把生意往外推。
隻是智雲科技名氣小，預期產量也小等因素，在價格談判上就沒什麼優勢……
不管怎麼說，經過供應鏈方麵的同事到處奔波後，總算是勉強把核心零部件的供應以及一些需要授權的專利技術都給弄到手了。
期間難度自然很大，談判自然也艱難，智雲科技的供應鏈工作人員說實話，是受了不少白眼的。
比如談判采購觸控C的時候，人家新思公司做的都是國外大品牌，大廠商的生意，而智雲科技沒什麼名氣，也沒什麼過往實力證明，同時采購訂單也不大！
你找上門去，生意他也做，但是價格就要稍微貴一些了。