binf/b/div阿斯克“不好意思李，剛剛手機不小心掉到水裡了。”
“你要集成電路相關工藝技術的資料嗎，你等等，我馬上發給你。”
沒多久，李暮收到資料。
他先是飛速瀏覽了一邊資料，然後用問題拖延時間“各位專家教授，大家覺得，我們國內現在集成電路研究困難有哪些？”
“當然是技術問題，很多技術我們都沒有嘛。”有專家笑道。
一個教授立刻接話“不僅是沒有，用什麼技術也不清楚，隻能慢慢摸索。”
兩人的話讓周圍的人頻頻點頭。
李暮這會兒看了一些資料，心底稍稍有點底，飛快組織語言道“集成電路，就是把電路所需要的晶體管、二極管、電阻器和電容器等原件以一定工藝方式製作在一小塊矽片上，
再用適當的工藝進行互連，然後封裝在管殼內……最終製成集成電路。”
“那麼我們從中是不是能夠從中得到集成電路所需的工藝信息呢？”
“當然可以，而且不需要推論。”下麵立刻有人回答，“按照國外的期刊和雜誌提供的資料，它會經過氧化、光刻、擴散、外延、等工藝流程。”
李暮點點頭，目光瞥到旁邊有塊小黑板，於是緩步走過去，拖延時間以便能瀏覽到更多的內容。
等到在小黑板前麵站定，他先把上麵寫的東西擦了，然後拿起粉筆，寫下一段文字光刻工藝、薄膜沉積工藝、刻蝕工藝、離子注入工藝。
“嗯？”台下有人皺起了眉。
光刻和刻蝕他們倒是知道，但薄膜沉積和離子注入，就比較陌生了。
李暮聞言轉過身，道“這是我根據國外資料，做出的對集成電路工藝難題的推論。”
“哦，推論的依據是什麼？你不妨舉個例子。”有專家立刻犀利發問。
毫無根據的結果，無法讓他們信服。
李暮微微沉吟，然後道“這四項工藝是我對集成電路成果的逆推，比如薄膜沉積工藝，就是通過晶圓的表麵具有各層電路結構倒推而出。”
聽完李暮的回答，下麵的專家教授們一琢磨，發現好像還真有幾分道理，於是又問道“那麼刻蝕呢？又因為什麼？”
“在集成電路的形成過程中，需要光刻膠來複製掩膜圖形，而刻蝕就是如何正確地選擇清除不需要材料的工藝。”李暮笑道。
說完，他似是知道這些專家和教授們會繼續發問，搶先一步開口道“離子注入主要的作用是形成電阻，在芯片上起到導線和加熱器的作用。”
“這種技術，是我通過在傳統擴散技術的基礎進一步發散後想到的，沒有經過實驗檢驗，不一定準確。”
“這裡大膽提出，隻是想趁著這個機會給各位專家教授提供一個思路。”
在場的專家和教授們心底不由冒出的一個念頭“是夠大膽！”
但緊接著，他們又猛地發現“不對勁啊，怎麼說得好像很道理！”
而且李暮的理論，幾乎等於給他們搭建了一個相當明晰的集成電路工藝流程框架！
要知道像集成電路這種高精尖的前沿技術，國外都是嚴防死守，生怕被國內學去。
他們想要研究，隻能從國外的期刊雜誌上找到一些隻鱗片甲的內容，再以此做基礎展開實驗。
整個過程，就是一步步試錯，摸著石頭過河。
“你再給我們說說這個離子注入工藝，你是怎麼想的？”幾個教授目光灼灼地看向李暮。
李暮這會兒已經快把資料看完了，聞言迅速定位要說的內容，整理一番後道“離子束把固體材料的原子或分子撞出固體材料，叫做濺射；從固體材料表