技術，才是真正的王道。
錢買不來高科技，但是高科技卻可以不斷創造財富。
蔡晉開始動手，組裝光刻機。
這樣組裝起來的光刻機，隻是低端光刻機。
但是對於蔡晉而言，已經夠了！
按照說明書和視頻，花了五個小時，終於組裝成功一台光刻機。
將手放在這台光刻機上，虛擬麵板出現：
【物品：有殘缺的低端光刻機（可修複）】
【經驗值：0/】
【優化點：2508】
蔡晉愣了愣，沒想到自己按照視頻和說明書組裝的這台光刻機，竟然有殘缺，也就是存在問題。
不過沒關係，很容易就解決！
“係統，修複！”
唰！
一道微光閃爍。
瞬間就完成修複，虛擬麵板也變成了：
【物品：有殘缺的低端光刻機】
【經驗值：0/】
【優化點：2508】
蔡晉搬來相應的半導體材料，進行實驗。
半導體芯片生產主要分為ic設計、ic製造、ic封測三大環節。
所謂ic，就是集成電路的英文簡寫。
ic設計是高端技術，也是ter等公司，能屹立於半導體行業巔峰最重要的因素之一。看書喇
主要根據芯片的設計目的，進行邏輯設計和規則製定，並根據設計圖製作掩膜，以供後續光刻步驟使用。
而ic製造，就是半導體芯片的製造了。
一般，要實現芯片電路圖從掩膜上轉移至矽片上，並實現預定的芯片功能。
包括了光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、化學機械研磨等步驟。
至於ic封測，就是完成對芯片的封裝和性能、功能測試，是產品交付前的最後工序。
ic設計，蔡晉就不用擔心，掌握著各種規格製程的工藝技術。
ic製造，光刻又是半導體芯片生產流程中最複雜、最關鍵的工藝步驟，耗時長、成本高。
其中的難點和關鍵點，在於將電路圖從掩膜上轉移至矽片上。
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