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華為海思和中興微電子，都是國內大型的芯片設計公司，接到總公司的指示後，他們急匆匆組織了團隊過來。
在主會場上，國內的芯片設計公司都或多或少派人在這邊觀摩。
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目前國內除了華為海思、中興微電子、紫光展訊，還有中微天、彙頂科技等。
這些國內頂級的芯片設計人員，和龍圖騰的芯片設計人員，討論著新工藝下的芯片設計。
在那台緇衣納米線紡織機一旁，又布置了不在少數的電腦，加上這些芯片設計人員帶來的筆記本之類，這些電腦散發的熱量，都讓室內的氣溫上升了不少。
今年十月份通過實習考察的王誌遠、陸啟夫，在璃龍光盤事業部工作了一個月，上個月正式加入了龍圖騰微電路設計實驗室。
此時，他們正在給幾個同行解釋著一些問題。
“王研究員，這個晶體管的設計，為什麼是采用這個形狀”一名三十多歲的工程師，有些臉上發燙的問道。
畢竟他們乾了一輩子光刻法的芯片設計，現在又要走一條陌生的道路，還要向剛剛畢業的菜鳥請教，確實挺尷尬的。
“這個設計，靈感來源於繩結中的四方編結，目的是為了保證晶體管不被擊穿，同時也是為了方便製造。”王誌遠一邊解釋，一邊在草稿紙上畫一個草圖。
“原來如此。”中年工程師點了點頭。
王誌遠緊接著解釋道“由於紡織法的工藝，靈感來源於紡織、刺繡、結繩，所以我們會參考則方麵的專業書籍。”
迅速筆記下來，中年工程師又問了其他一些問題。
在初步交流過程中，各個公司的芯片設計人員，發現具於紡織法進行芯片設計，有光刻法難以做到的好處。
比如在多層的立體芯片設計上，紡織法就比光刻法簡單，這個簡單是體現在製造工藝上。
光刻法在製造單層芯片，難度還沒有太大，當人類需要的布置的晶體管越來越多、越來越小、越來越複雜，多層的立體芯片設計便應運而生。
但是光刻法說白了，就是印刷術的納米版本，印刷術適用於平麵的大規模製造，但是在立體結構中，就明顯有些水土不服了。
做芯片設計的華為海思工程師們，就經常被立體結構搞得掉頭發，雖然單層晶體管的立體結構還算簡單，但是所有人都知道，芯片的未來方向，就是由平麵走向立體，未來芯片的結構會越來越複雜。
而紡織法則了另一條思路，在立體結構的設計和製造上，紡織法具備天然的先天優勢。
現在光刻法在單層晶體管上，都要來回光刻、蝕刻、離子注入，一旦進入多層立體階段，所有設計工程師的發際線，隻會後退得更加快。
製造工藝的基礎，決定了產品設計的難度。
會場的另一側，一個小會議室內。
李英傑放下手上的電控芯片設計草圖，看到走進來的一個老熟人，站起來打招呼道“老鄭，你小子發達了。”
國字臉的中年男子，就是之前從中科院跳槽到龍圖騰的鄭勝彪，他笑著回道“混口飯吃而已。”
“聽說燧人公司的期權激勵不錯，應該會配股給你吧”王存節羨慕的問道。
“確實不錯，是龍圖騰公司的虛擬股，有沒有興趣過來。”鄭勝彪說著說著，就開口邀請。
“好你個鄭勝彪，挖牆腳都這麼明目張膽了。”李英傑笑罵道，不過他又緊接著說道