更加精細的晶體管，可以有效的降低芯片的能耗。
如果單純的追求運算力的提升，其實可以采用超算的刀片服務器搭建方式，不斷增加芯片的數量。
在商業應用上，運算力雖然是一個大指標，但是真正的核心因素，是單位運算力的能耗，即我們常說的能效比。
假如，有甲乙兩款芯片，其浮點運算力都是每秒10億次，甲芯片采用28納米工藝，而乙芯片采用22納米工藝，兩者的單位能耗是，通常是甲高於乙。
或許個人用戶感覺不明顯，但是那些互聯網大廠，一年要付幾億乃至幾十億電費，就不得不考慮能耗問題了。
這就是為什麼，璃龍1誕生後，各大互聯網公司不得不采購的原因之一，其中就有能耗的考慮。
黃修遠看著眼前的芯片紡織機，12納米工藝雖然可以生產芯片，但是速度卻下降得厲害，平均每秒隻能加工兩三千個晶體管。
比起速度驚人的緇衣1、緇衣2，緇衣4的速度明顯太低了。
“修遠，我打算將第二半導體實驗室的立體工藝引入12納米工藝上，你怎麼看”陸學東提議道。
放下手上的圓珠筆，黃修遠思考了一會“第二半導體實驗室的立體工藝，應該沒有成熟吧”
“是的，散熱是一個大問題。”陸學東無奈的攤攤手。
紡織法在立體芯片上，基本天然的優勢，但是立體的多層芯片，並不是隨隨便便可以疊加的。
本來芯片在工作過程中，就發熱非常嚴重，一旦采用多層疊加，那芯片的工作時，產生的熱量將更加多。
這種工作熱量，對於表麵上下兩層和邊緣，還影響不大，但是中間的那些芯片層，熱量會不斷積累，導致芯片使用壽命迅速下降，甚至會直接燒壞芯片。
目前的16納米工藝，可以疊加5層芯片，超過散熱就是一個問題。
而工作電壓更加低，晶體管更加小的12納米工藝，極限應該在89層。
為什麼要發展立體芯片，而不是加大芯片麵積，主要原因是立體芯片，有平麵芯片沒有的優勢，那就是占據的空間小，本身還可以多布置一些線腳。
黃修遠知道未來的趨勢，立體芯片是一個大趨勢，要解決芯片的散熱問題，隻能從材料上下手。
“學東，目前的散熱材料不行，必須研發新的散熱材料，讓芯片內部可以充分散熱。”
陸學東點了點頭“思路可行，但是這個材料的要求非常高，就算是我們的熱電製冷材料，都沒有辦法。”
從第二實驗室回來張鏡鑒，也加入了這個話題中，眾人討論了半天，還是沒有拿出一個適合的方案。
雖然黃修遠知道一些材料可以做到，但是他並不想太快推出，隻能暫時擱置立體結構的方案，讓第二半導體實驗室繼續深入研究。
臨近中午飯點，蕭英男向他彙報三星代表團過來的事情。
“這幫棒子，是在想桃子吃嗎”
“那”
黃修遠擺擺手“讓百傑應付一下即可，三星沒有資格和我們談判，他們隻是華爾街的傀儡罷了，沒有必要浪費時間。”
“我這就轉告林總。”蕭英男點了點頭。
剛到汕美的李富真一行人，不知道自己的命運，早已被安排得明明白白，仍然在為談判想儘辦法。
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