第1961章 投名狀_重生2010:我壟斷了全球經濟_思兔閱讀 

第1961章 投名狀(1 / 1)

“你說。”

收購展遜之後,李睿隻是梳理了公司的財務和經營情況,請回武金平和陳一同兩位創始人進行管理,然後就把主要的精力放在對銳迪科的收購上,並沒有對展遜進行大刀闊斧的改造。

一方麵是李睿對展遜內部情況還不是很熟悉,另一方麵剛收購的公司如果大動乾戈的話,難免會引發人心變動,不利於研發的延續性。

不過對於展遜的改造已經是放在日程表上的事情,尤其是等銳迪科收購塵埃落定後,兩家公司肯定要進行合並,發揮出一加一大於二的效果,那就更考驗李睿的整合能力了。

現在郗效宇願意提出一些管理和經營上的想法,這正是李睿迫切需要的信息,頓時來了興致。

“展遜情況很不好。”郗效宇第一句話就讓李睿心裡涼了半截。

展遜的情況不好,李睿其實是有所了解的,彆看展遜過去幾年始終躋身於鏵國芯片行業前幾名的位置,出貨量很高,但整體布局偏重於中低端,而且很多產品都還是2g時代的芯片,在3g上的技術水平並不高,遲早會被時代所淘汰。

前世展遜的後續發展也證明了這一點,儘管在趙國偉的折騰下還活著,但已不複曾經的雄心壯誌,在高通聯發科等一流芯片企業的打壓下,也就僅僅是活著而已。

李睿收購展遜,肯定不隻是讓它苟延殘喘,而是迫切的希望通過它來整合手底下的各個芯片項目,打造出一個擁有競爭力的整體,去和世界最先進的芯片企業一決高下。

這一仗必須要打,儘管天時地利人和都不在李睿這邊,儘管技術差距很大,儘管會麵臨諸多封鎖和困難,但不打這一仗,不輸個暢快淋漓,李睿終歸是不甘心。

他不求儘如人意,隻怕有愧於心。

來吧,戰吧,以最卑微的夢。

倘若輸的一敗塗地,那就一敗塗地,輸了也就甘心了。否則那個強國夢,那個複興夢,那個自主夢,總會縈繞在他的心頭,無法驅散。..

他所做的這一切,都是在為這場隻有百分之一勝率的戰鬥拚儘全力,哪怕隻能增加零點幾的勝算,哪怕隻能爭取一點點的時間,李睿也心甘情願,在所不辭。

郗效宇繼續道:“上市之前,展遜是一個很有生命力的公司,我剛進公司的時候,武總和陳總還在,那個時候大家的收入不是很高,技術也不是很強,但所有人都有一種心勁,都希望能夠靠自己的努力研發出高端技術,追趕上鎂國人!”

“後來公司上層有變動,尋求上市,我漸漸發覺身邊的人不對味兒了。大家談的不是技術,不是遇到的難題,不是怎麼解決困難,而是談股票,談期權,談上市時候能賺多少錢。”

“尤其是叢總上任之後,公司全部精力都投入到上市,研發上的投資縮緊,成本控製非常嚴格,要求儘快出成果,導致一線科研人員沒辦法專心工作,欲速則不達。”

“好在公司終於上市了,我以為情況會有所好轉,但並不是如此。上市之後公司麵臨很大的財務壓力,更加的追求效率,砍掉了一些明明很有潛力但短時間內看不出效果的研發線,去做一些已經到了生命末期但能很快投產的產品,我向叢總反映過這個情況,可是叢總說這是董事會的意思,要為股東負責。”

郗效宇說到這裡,苦笑了一聲,年輕的臉龐上出現了一抹無奈:“我知道股東想要賺錢的迫切心理,但目光短淺的快錢隻能得益一時,如果不去研發有競爭力的產品,未來不遠的某一天,展遜連這種快錢都沒資格去賺了!”

李睿心中感歎。

郗效宇說的不僅僅是展遜的情況,也是很多科技企業的現狀,最初靠著理想主義滿腔熱血的創業時,總能爆發出巨大的創造力,可是隨著資本的進入,麵對各方麵的壓力,創造力不得不讓位於利益,做產品做研發考慮的不是技術,不是能不能改變世界,而是想著怎麼壓縮成本,怎麼多賺錢,怎麼讓股東滿意,怎麼讓股價上漲。

“能不能更具體一點。”李睿道。

郗效宇道:“我覺得展遜目前的問題一共有四點,第一點是產品老化。現在所有企業都在做4g了,而展遜雖然也有4g芯片,但出貨量最大的居然還是2g產品。”

架構之間猶豫,反複橫跳,浪費了很多財力精力,如果企業本身沒有一個明確的選擇,一線的研發人員會更迷茫。不管是英特爾還是ar,都希望公司能夠儘快做出抉擇。”

“第三,我們太執著於中低端市場,甚至去跟那些比我們更小的企業打價格戰,利用成本優勢擠壓他們的生存空間,卻無能衝擊高端領域。我能理解這種行為,但還是想說,這就是典型的欺軟怕硬窩裡橫。高通和聯發科已經開始著力研發10n的設計方案,我們不能再在2g市場裡混日子了。”

“第四,過去一年,展遜的內部管理太混亂了……”

李睿有一種感覺,郗效宇不是來彙報工作的,而是來送投名狀的。

他把展遜公司內部的各種混亂情況和盤托出,有些事情聽的李睿也毛骨悚然,如果郗效宇說的都是真的,那麼表麵上看起來金玉其外的展遜其實已經敗絮其中了。

李睿很感謝郗效宇的勇氣和真誠,如果沒有獲得這些消息,他就無法做出真正有針對性的改造。

目前來看,展遜的問題很多,但不是無可救藥。

這才2012年,還有機會。

李睿想了想道:“郗總,你給出的意見非常好,我現在就可以給你一些答複。”

“未來公司將會專注於移動端芯片的研發,力爭掌握核心技術。過去展遜在基帶、應用處理器芯片和電源管理芯片的集成方麵做的很好,未來我希望展遜能夠獨立自主的完成高集成度手機芯片的設計、研發和製造,同時建設垂直領域的生產體係。”

“當然,這個目標很宏大,也很遙遠,這需要我們公司上下團結一致,共同克服各種困難。郗總,你對公司的拳拳之心我已經了解了,希望未來我們能繼續合作,一起讓展遜變得更好。”李睿說著,衝郗效宇伸出手來。

這個投名狀,李睿接了。

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