原寶通公司的芯片封裝業務，就是包工給他們的，所以很早之前他就知道這家公司。
“83是哪些？還有17又是個什麼狀況？“李建昆問。
吳博龍讓開身形，示意麻華昌湊近彙報，這個問題顯然不是三兩句話能說清楚的。
後者上前一步，詳細介紹起來。
封裝，是芯片製造工藝中不可或缺的一環，最後端。
芯片封裝好後，就能供應到市場上。
芯片封裝需要運用到很多種材料，比如各種材質的基板、中介層、引線框架、粘接材料等。
相當於給芯片裝上外殼。
“目前我們有所欠缺的，主要是在基板這一塊，不同的芯片往往需要搭配不同的基板，品類太多了，高端
的基板，研發起來有很大壓力。
“是有壓力，還是沒指望？李建昆側頭問。
麻華昌不敢與其對視，弓著身，分析不出這話到底是什麼意思，隻能實話實說：“研發部的人還是有信心的，隻要有充足的資金支持。”
‘我要封裝材料百分之百自有化，你們需要多少資金，多長時間？“李建昆停下腳步，凝視著他。
這支由十多人組成的隊伍，也同時停下來。
“這個麻華昌撓撓頭說，“全世界的芯片在不斷地更新迭代，我們“這我明白。
李建昆擺手打斷他：“沒讓你們一口吃成個胖子，我的意思是，適應於現在市場主流芯片的封裝材料，全部實現自有化。
“達不到這一點，談什麼上向國際，成為行業依者。
麻華昌暗籲口氣，這個目標倒是還算現實。
他回話說：“請董事長給我一點時間，我需要和研發部的人開會討論一下，把您的這個指示，設定成戰略目標，再做預算和製定計劃。
李建昆微微頷首。
聽口氣，致力光電是有能力實現主流芯片封裝材料的全部自有化的。
這無疑是個不錯的消息。
解決了芯片後端封裝的問題。
儘管封裝材料，在整個芯片製造工藝流程之中，算不上核心材料。
·…這些天，李建昆不是在視察公司，就是在去視察公司的路上。
大把鈔撒出去，作用自然有。
他幾乎拿下了全港、涉及芯片領域的所有公司－－如果有類似重複，則選擇實力更強的進行收購。
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