我有科研輔助係統！
許秋將蝕刻失敗的基片處理掉，開始思考失敗的原因。
一方麵可能是蝕刻時間過長；另一方麵可能是膠布與基片之間存在有氣泡，或者它們的間隙過大。
再次實驗。
許秋又取來三片en基片，用3電工膠布貼好圖案後，反複用鑷子按壓膠布的所在部位，使之與基片儘量貼合。
然後，他在三個新的一次性塑料杯中加入稀鹽酸，並倒入兩勺鋅粉。
等待五秒鐘後，他將三片基片各自放入一個塑料杯中，同時按下秒表。
每隔40秒鐘，撈出一片基片，隨後用去離子水衝洗乾淨，撕下上麵貼有的3電工膠布。
許秋通過肉眼觀察，蝕刻時間為40秒、80秒的基片，均得到了完好的圖案。
而蝕刻時間為120秒的基片，ito圖案的邊緣有被酸液腐蝕的痕跡，不過相較於上一次實驗，痕跡變得不明顯。
這說明將膠布與基片緊密貼合，對於防止酸液滲入膠布下麵起到了一定的作用。
肉眼可能會騙人，為了確保蝕刻成功，許秋從工具箱中取出萬用表，測量基片上被蝕刻部位的導通情況。
將萬用表調至導通模式，如果兩個紅黑表筆之間的電阻很小，萬用表就會發出“滴”的聲音。
經過檢測，三個基片被蝕刻部位都是不導通的，而ito本身是良好的導體，這表明裸露在外的ito成功被蝕刻。
因此，蝕刻時間為40秒和80秒的條件都是可行的。
許秋最終選擇了一個中間值，蝕刻1分鐘。
…………
摸索好實驗條件後，許秋製備了12片圖案化的enito基片。
雖然中途有一片因為膠布沒有粘牢而失敗了，但是不影響大局。
隨後，他用異丙醇清洗基片，接著用氮氣槍吹乾，裝入培養皿中。
接下來的旋塗操作，許秋又遇到了新的問題。
en基片無法被勻膠機上方的平台吸牢，在高速旋轉的過程中，基片有時會直接飛出去。
許秋想了想，將en基片貼在了與之同等大小的玻璃片上，然後再進行旋塗。
順利解決問題。
塗好edot:ss後，許秋將基片上的玻璃片取下，然後在100攝氏度下退火，擦片。
之後，他又重新在基片上貼好玻璃片，傳入旋塗的手套箱內。
陳婉清看到後，好奇問道“許秋，這是什麼，玻璃片上貼著……en基片嗎？”
“沒錯，我已經找到蝕刻en基片的方法了，濕法蝕刻，用3膠布貼好，控製好時間就行了，”許秋道
“下麵貼一塊玻璃是為了方便旋塗。”
“好呀，等下準備塗什麼有效層啊？”陳婉清道。
“學姐給我點tb7th的溶液用用唄，還有旋塗方法也告訴我吧。”許秋道。
“溶液在加熱攪拌台上，應該還有500微升，足夠你用了，”陳婉清道
“實驗條件的話，我等下寫在便簽紙上給你，現在快吃午飯了，等吃完飯回來再做實驗吧。”
許秋點點頭。
…………
下午，還不到一點鐘，許秋便拿著學姐的便簽紙，進入手套箱中。
沒辦法，旋塗的手套箱可是香餑餑，他怕到一點半的時候搶不到手套箱的使用權。
許秋看了一眼學姐的實驗條件