這幾年經曆多次惡劣的盤外招，看到了國產企業的奮力反擊，甚至在弱勢項目反超歐美，民眾們對於韓星這些企業早已沒有了好感。
在各大廠商摩拳擦掌準備年底大乾一場的時候。
突然噩耗傳來。
8月1日，夏為消費者業務於程東在接受記者采訪時表示，預計今年秋季上市的，其搭載的麒麟9000或許是夏為高端芯片的絕版。
善於調查資料的媒體很麻利的將這件事的具體情況給查了出來。
據悉麒麟9000將采用台積電5n工藝製程，由於盤外招限製，台積電給夏為代工的芯片生產隻接受了5月15號之前的訂單，到9月生產就將截止，並且在此之後，台積電將不能再為夏為出貨。
采訪視頻中，於程東神態有些陰鬱，他麵對鏡頭遺憾地表示“我們在芯片項目上的研發投入早已超過百億，也經曆了從無到有，從落後到先進的艱難過程，但由於產業鏈實在太過龐大，在半導體製造方麵，夏為無力參與進去。隻做到了芯片的設計。
如果是一個公平的全球化經濟環境，夏為不應該遭受這種無理、不公正的對待。”
這段采訪一公布，立馬就引起了軒然大-波。
有說夏為炒作的，有一言不合當祖安人噴台積電的，也有指責那個強盜無的。
但半導體這種高精尖行業就是如此無情。
夏芯科技目前公布仍然是14n主流，7n高成本無法商用的情況。
而在大夏國內群情激奮的時候，韓星、平果等公司高管卻笑了。
技術上拚不過，那就盤外招。
你做的再好，無芯可用還能怎麼辦？
這其中還不止有這兩家企業勢力的推波助瀾。
要知道夏為去年就占了台積電15的營收，如果今年以後沒有了夏為海思的訂單，台積電工藝再先進，也顯然會損失一部分市場。
當然不僅如此，為了緩解芯片原材料晶圓的“大夏攻勢”
台積電宣布將在北美亞利桑那州新建一座12寸先進晶圓廠。
據報道，該晶圓廠將采用台積電的5納米製程技術生產半導體芯片，規劃月產能為20000片晶圓，將直接創造超過1600個高科技專業工作機會，並間接創造半導體產業生態係統中上千個工作機會。
該晶圓廠將於2021年動工，於2024年開始量產。
台積電高管表示，去北美建廠主要是為了獲得北美資金以及技術支持，台積電董事長也在公開場合表示，該計劃絕對符合公司利益，最大利益是取得客戶信任，及找到全球最頂尖科技人才。
可司馬昭之心路人皆知，台積電此時如此做，未免沒有站隊的意思。
當大夏國內媒體報道了一連串噩耗，眾人覺得凜冬將至時，又有一大新聞爆了出來。
夏芯科技及其在北美的所有供應商們也收到了一份文件，按照文件要求，供應商向夏芯科技出口產品或技術時，需要向北美相關部門申請該公司的專有許可證。
顯然，這將限製夏芯科技獲得某些技術專利的授權，甚至斷掉了前路。
一時之間，大夏半導體行業與夏為手機開始了負重前行之路。
這時候人們恍然發現，哪怕大夏能製造高質量晶圓，能做出中高端光刻機，但最頂尖的那一條道，突然就斷了。