芯片的戰爭！
令人驚喜的香積電量產6502xj91芯片以55的試產良率創造了一個不小的奇跡。根據鹿島智樹的介紹，這個良率在曰本也算是非常出色的成績了。
和生產線設計單位確認，經過鹿島智樹、曹飛、還有李斯特等設備廠家調試人員協商，大家一致同意，在一星期之後，也就是等生產線上6502xj91芯片生產流程走完，晶圓全部下線之後，再次對所有晶圓良率進行全統計，確認最終的良率數據，隻要達到50以上，就可以直接試產12微米的16位版的65c816芯片了。
如果試製成功，將會擁有自己的名字65c816xj91芯片。屆時，利用這一款芯片，就可以聯手魔方智慧公司真正設計大霸王版的sfc了。
不過，餘子賢感覺總缺了點啥的是，就是65c816xj91就算是可以自產了，但仍舊算是通用芯片，而不是按照魔方智慧科技公司的需求進行優化設計的定製芯片。
通用芯片的話，有可能依舊被其他廠商利用其他渠道得到的65c816芯片，對大霸王版sfc進行仿製。
而要想得到定製芯片，要麼擁有自己的芯片設計公司，可以對相應芯片版圖按照自己的需求進行優化；要麼就是購買芯片設計公司的版圖優化設計授權，交由其交由具備芯片設計能力的公司對芯片按照需求進行優化……
這樣，最終生產出來的芯片將擁有唯一的授權和芯片生產渠道，其他廠商就算是想仿製，也沒有芯片的貨源供應渠道，從而從源頭上斷絕了魔方智慧公司電子產品被仿製的可能！
任天堂的fc遊戲機和sfc遊戲機就是最好的例子。
因為fc遊戲機采用的是6502通用芯片，雖然價格上便宜了，但是應為是多年以前成熟的芯片，很容易被灣島芯片製造公司得到版圖，比如之前魔方智慧公司采購自聯華電的6502芯片，就直接可以用來盜版任天堂fc遊戲。
而等到去年任天堂推出了sfc遊戲機，可就很難被仿製了。因為由於sfc采用的是16位的理光定製版的5a22cu。
由於fc遊戲機取得的巨大成功，任天堂在在去年推出的sfc仍然沿用了6502架構，5a22cu這款cu主頻36hz，最大支持內存由6502的64kb增加到了16b。
因為得到是dc公司公司授權優化設計，所以任天堂和理光擁有基於65c816研發的16位5a22芯片的專利！這樣隻要任天堂腦子正常，都不會講芯片的生產授權給予第三方，從而保證了5a22芯片獨占性，進而從源頭上杜絕了其他廠商的仿製！
這也是餘子賢想追求的！可是之前因為資金和設計單位的缺乏，暫時取消了dc公司16位65c816芯片的設計優化授權。
隻是這樣，到時會很被動！就像dc公司既然可以將65c816芯片的生產授權給任天堂，又可以個授權給魔芯科技，那麼就還可以授權給其他廠。誰讓65c816芯片是通用芯片了。
好在暫時還沒有那麼急切，目前魔方智慧的sfc項目還在軟硬件的設計研發階段，65c816芯片隻涉及一小部分軟件，隻要到量產階段完成設計優化就行了，到時候修改也來得及。
所以餘子賢現在關鍵的事情就是賺錢啊！有錢了才能申請授權，或者直接找dc優化定製魔芯版的65c816芯片。
這也是餘子賢急於試產12微米工藝芯片的原因，等測試完成之後，這條線生產線的升級基本工作就算是完成了。後續就是不斷對生產線工藝工序進行地微調，直到達到80的良率。
畢竟早一步實現高良率滿產，就可以早一步代工賺錢了！現在內地小線程高端芯片的需求缺口可是非常大的！
在過去的1990年，共和國共消費了近6億多塊集成電路芯片，其中國產電路僅僅1億（9700萬）塊，連20都不到；而且最為惱火的是，這一億不到的集成電路芯片全都是5微米os工藝和3微米雙極線性工藝及以上的低端芯片，附加值可是非常低的！
而我國電子工業“七五”期間的頭號工程——無錫微電子工程，雖然早早的在1983年，國家計委就已經批準建設無錫微電子科研生產聯合體，但是在具體執行過程中，截至目前，4項重點任務中，也就完成了5微米雙極生產線的擴產以及部分集成電路配套設施的建設（關鍵部分基本上進展很慢，受各種禁運約束），其中重點項目國產集成電路iad工具的編寫等等還在進行中……至於最為核心的項目——引進建設3微米技術os生產線，則是進展緩慢。
在持續多年的3微米os技術引進談判中，雖然和法國的thon公司、美國atat公司、德國西門子公司和曰本nec公司都進行了多次的接觸和談判，但是一直到現在依舊沒有實質性的進展。
從83年到90年，共和國無錫微電子項目接觸了許多美日歐集成電路製造大廠，但是一直沒有找一個合適的合作對象。
哪怕是中德於1988年10月4日簽署的《西門子公司關於“2微米”和3“微米”集成電路製造技術轉讓合同》到了正式生效時日，因為國際影響（89年的事情）西門子公司也沒有實質性的履行合同，機械電子工業部在再三權衡之後被迫自行啟動沒有西門子公司參與的西門子項目！
直到去年10月，國家計委基本同意自主方案的時候，西門子公司有重新啟動放行了合作項目，這樣糟糕的經曆，導致在過去8890年，白白浪費扯皮了兩年的時間。
儘管後來西門子公司的合作因為“巴統”拒絕批準合作項目，導致《西門子公司關於“2微米”和3“微米”集成電路製造技術轉讓合同》縮水成分兩階段走，首先《3“微米”集成電路製造技術轉讓》，再是2微米……
儘管是各種縮水、讓步，但是合作依舊經曆了各種磨難。
反而讓後來者居上，也就是後來的首鋼nec項目反而邁出了實質性的步伐……
扯得有點遠，不過從80年代國家最大的集成電路項目的執行情況來看，國家不是沒有儘心儘力，而是因為各種國際外部因素（巴統）的影響下，導致在項目的執行上，時間節點的把握上失了節奏，再加上缺乏類似快節奏大投資工業的投資經驗……最後投資的結果真的是讓人唏噓。
讓每一個後來者從頭回顧這段無錫微電子項目合作談判曆程的時候，心中憋了老大一口悶氣！
無錫微電子項目（後來的華晶）這樣稀裡糊塗似的失敗，並沒有為共和國電子工業後來的項目趟出一條平坦路來……去年八月，由機械電子工業部提出的集成電路908工程，在一年後的92年3月，正式上報國家《集成電路908工程建設建議書》，可惜在多方麵的因素下，又是重蹈覆轍失敗而已。
就這樣一直到1995年4月，燕鋼日電集成電路項目3微米os芯片生產線正式投產，國內一直都在5微米及以上徘徊。（需要說明一點的是，os工藝和雙極線性工藝芯片是兩種截然不同的芯片，所以不能通用。在80年代中期，共和國引進了3微米的雙極線性工藝，用來生產部分彩電用到的芯片。而集成電路生產中，被大量應用的確是os工藝。）
所以，經過這一年的努力，當香積電能夠生產12微米的芯片時，餘子賢還是非常興奮和自豪的！
不過這份自豪，餘子賢隻能暫時裝進口袋，錦衣夜行。
因為香積電以及餘子賢還很弱小，弱小到一旦引起美日歐電子巨頭的注意，僅僅一個半導體材料針對性停供，香積電的生產線分分秒秒停運趴窩……所以此刻猥瑣發育才是關鍵！
不過香積電這份集成電路製造產業給予了餘子賢向芯片上下遊產業擴展的可能。
芯片製造位於集成電路製造產業的中遊，上遊產業有芯片ic設計、芯片製造設備以及半導體材料產業，下遊有芯片的封測產業。
如果再遠一點的話，其實像芯片設計涉及的iad軟件服務商，都屬於上遊。