在3g手機就要出現的時候，華光這麼在手機軟硬件方麵已經準備的差不多了。
去年華光3608手機搭載的藍光係統被證明是相當合格且優秀的係統，華光以後要發售的新手機全部都會采用藍光為操作係統。
這個係統將來還會進化成為真正的智能手機係統。
正宗的智能手機將會在零五年的秋季發售，在手機這項上，萬峰不準備給蘋果和三牲一點可乘之機。
歐美市場他做不了主，但是在華國市場他不會給它們一點崛起的機會。
華光下一代發售的h3688是正宗的係列手機，可以兼容明年開始實行的3g網絡，至於手機有什麼新的性能，暫時不對外公布。
現在就在等賀波主導的3g手機芯片的研發，芯片據說已經設計完成，預計在四月底流片。
流片如果成功就會投入量產，那麼h3688手機估計會在年底上市。
三月十號，萬峰帶著韓廣家文忠國等四個人離開將威在渤海坐飛機直達深鎮，在深鎮住了一晚上後於第二天在華威的新大廈見到了殷振飛。
萬峰和殷振飛進行了一個小時的會麵，主要是談3g基站的建設事情。
華國的3g基站建設主要就是華威和大唐兩家，最先鋪設的網絡依然是從北上廣深四個超一線城市開始，然後一線二線一次類推。
現在超一線城市基站正在緊密鑼鼓的建設，預計到七月份可以組網運行。
超一線城市基站完成建設後，隊伍馬上就轉入一線城市和二線城市的基站鋪設，明年秋冬之際一二線城市也可以投入運行。
到二零零四年縣級城市也可以入網，二零零五年夏季全國有往實現全部的3g網絡運行。
所以說，華光準備在二零零五年秋季推出智能機是非常正確的。
對3g基站了解完情況後，萬峰謝絕了殷振飛留他吃飯的邀請直接來到了華光芯片。
萬峰在華光芯片的食堂裡吃的午飯，程功和賀波陪著萬峰吃的飯，期間說了一些芯片方麵的事情。
華光芯片除了研發高精尖的前沿芯片外同時還為各種電子企業設計實用芯片，有的芯片隻負責設計有的芯片是負責設計和製造。
最多時期曾經同時研發幾十款各種芯片。
不過這些實用芯片的難度並不算高，一款芯片從接到客戶的要求到設計成功最短的僅僅需要一天，最長的也沒有超過一個星期的。
彆瞧不起芯片設計這小買賣，去年華光芯片就設計這些芯片的收入也是好幾億呢，再加上一些設計完製造的，這小玩意也是給集團創造了十多億的利潤。
當初華光電子創立的時候萬峰就是這麼設計的，後期因為華光芯片單獨分了出來這個業務也就轉移給華光芯片了。
不管誰做都是為集團服務的。
在高精尖芯片方麵，華光芯片也沒有落後，程功親自主導的華光主流芯片已經開始研發第四代了，在第三代鯤鵬成功後，第四代代號鳳凰的芯片也進行了近一年的設計研發了，程功透露如果一切順利的話，鳳凰有望在二零零四年設計完成。
芯片是個耗資巨大耗時巨多的項目，不是著急就能出成果的東西。
萬峰不急，急也沒用。