“大米5現在搭載的是目前全球最為領先的處理器，也是手機領域最先運用10納米工藝所製造的處理器芯片！”
雷布斯剛介紹手機便直接將這款手機的爆點展現出來了。
而聽到雷布斯說出這樣的話語，原本安靜的現場也變得熱鬨起來，而坐在電腦麵前的其他手機廠商也不由坐正了身子。
10納米工藝製造的芯片，那性能方麵自然是要比14納米的強上太多。
天域公司的童浩坐在位子上，對於雷布斯所發布的大米5所搭載的處理器早就有所預料。
畢竟綠廠r7ro都搭載了高通的10納米製造工藝所製出來的中端處理器芯片，那麼就足以說明現在的台積電已經擁有了，製造十納米工藝的芯片代工能力。
也就意味著今年高通不但會帶來10納米的火龍k700，同樣也會帶來一顆極為強悍的處理器旗艦芯片。
隨著雷布斯說出了這樣的話，此時的後台視頻上也出現了大米5所搭載的處理器芯片。
高通火龍k800處理器芯片！
所有關注手機的廠商，此時的臉上也露出了一抹怪異的神色，他們沒有想到這次高通公布的旗艦處理器芯片竟然是k係列開頭。
自從高通被華騰連續的打壓了一年以後，高通終於是坐不住了。
擠牙膏是做不成了，高通隻能和台積電聯合製造出了新的10納米的高性能處理器芯片。
為了擺脫華騰所帶來的影響，高通公司特意的將這一係列的芯片全部改成k係列開頭。
而火龍k800正是這個係列之中的第一款處理器芯片。
大米5也是首個搭載這樣處理器芯片的手機。
“火龍k800實力非常的強，運用了現在最新的10納米製造工藝，它的性能可以說已經是達到了全球最強！”
雷布斯很顯然對於這款處理器非常的滿意，在她看來這款處理器芯片對於現在的大米5係列可謂是如虎添翼。
隨著雷布斯剛剛把話說完，身後也出現了火龍k800的一係列數據跑分。
火龍k800綜合的跑分數值已經完全的突破了20萬，按照實驗室所公布的數據，搭載在大米5手機上麵技能跑分甚至能夠達到27萬分左右。
而相比於上一代的火龍g815，火龍k800為了保證手機的功耗與發熱的控製，性能方麵隻提升了將近50左右。
至於最為普通的功耗和發熱都比上一代的產品做得更加的好。
由於運用的處理器芯片的製造工藝是10n自然在功耗方麵大於14n。
而高通公司這一次展現出了自己的真正實力，這次k810的功耗方麵甚至比上一代的產品還降低了2。
至於在發熱方麵，大米5采用冷凝管散熱，在平常高壓遊戲方麵都能夠將手機的溫度維持在43度左右。
可以說這一次大米公司和高通公司的合作可謂是珠聯璧合，而搭載著火龍k810的大米性能自然是強的一匹。
“還真是頭疼啊！沒想到高通竟然這麼快就出了這麼厲害的處理器芯片！”
童浩也不得不承認公司的確是有著作為現在處理器芯片領導者的地位，在技術方麵，自然是有著其他公司都無法匹敵的強悍實力。
就算是同樣運用著10納米製造工藝所製造出來還沒有發布的華騰g820相較於現在高通所發布的處理機遇芯片，也隻不過是勢均力敵而已。
章如金的團隊始終比不上高通這家大公司啊！
童浩也不得不承認現在的華騰和高通所擁有的差距。