第418章初代光刻機突破
汽車行業眼瞅著要起步了。接下來的事情也急不來，需要時間慢慢醱酵，加上整個產品的進一步打磨，任重對於這些細節就不再關心了。
任重將視角轉向了通訊的發展上麵。
對於東大來說，電話老式的大型縱橫製自動電話交換機早已經突破，依靠自己生產的這種老式交換機目前在國內建立起來了第一張城市網，隻不過由於這個縱橫製交換機天生的技術弱點和專利的限製，使得這種交換機注定沒法走出國門。
所以在任重的計劃中，並沒有怎麼發展這個技術，隻是在為地級上建設好一個政府機構和工廠的簡要通話網後，就停止了這種老式的交換機研發。
按照任重給通訊研究中心的任務，主要是研發亮劍世界下一代程控交換機，重新走新的技術路線。
而這條技術路線也是主世界中經過了驗證的通訊技術發展方向。
雖然說現在發展程控交換機還有一些勉強，但是東大在任重的催生下麵，其實it基礎技術積累已經超過了主世界60年代的水平，借助晶體管和集成電路方麵的技術優勢，從現在的技術基礎上，完全具備了開發程控交換機的基礎能力。
對於接下來通訊技術的發展，任重也沒有跳過時代發展的計劃，他不懂這些方麵的東西，所以完全照抄了主世界的通訊行業發展的步驟。
第一波就是重新在亮劍世界把貝爾no.1ess係統搞出來。
這可是主世界曆史上第一個商用的程控交換機係統。
對於這個係統的一些技術資料早就解密了，任重花了一些錢將詳細的電路圖和程序控製主要程序拿到手，然後把這些東西帶入到了亮劍世界。
雖然說亮劍世界現在通訊研究中心團隊的技術積累比起主世界貝爾實驗的工程師們要差些。
但是任重帶入亮劍世界的不僅僅是這個係統的設計，另外還把主世界通訊原理這樣一些基礎知識、原理概要說明等教科書也帶入亮劍世界，讓通訊研究中心搞研發的工程師們一個個都有自學成才的機會。
摸著主世界通訊行業發展的石頭走下去，這樣的路子自然不會走錯，不過考慮到整個行業發展的積累不僅僅是抄襲設計，更重要的是在原理等層麵也有理論學習提升的機會，確保打造出來一支真正懂原理，知道核心技術點，同時也可以在接下來自動可以進行衍生產品研發的合格人才隊伍，所以現在需要做的事情是一點不少。
從原理開始學習，然後認真學習和轉化任重提供的設計資料，把技術資料中內置的原理和技術點全部吃透！
正因為有了這麼多的事情需要解決，所以在進展方麵，相對來說比較緩慢一些，通訊研究中心其實在上一個五年計劃中就解決了縱橫製交換機的設計和生產工藝，對於電話交換機的基礎知識已經積累了不少。
這樣他們轉向程控交換機的研發後，吸取了不少從縱橫製交換機設計和生產中獲得的各種基礎電子元器件知識，現在要把這些功能變成集成電路來替代，對於已經突破了不少集成電路的設計和生產難題的電子研究中心來說，接下來這樣的研發新需求自然問題不算太大。
現在逐漸專業化分工的電子研究中心、通訊研究中心、計算機研究中心這三大相關性很強的研究機構，他們之間有著自己獨立的研究課題，同時也在不斷進行融合，共同在推進著未來it行業最核心的研究。
有任重開掛支持，晶體管技術的發展方麵東大就先走了一步，打造出來亮劍世界的第一台晶體管計算機，並且在晶體管的發展道路上越走越快，使得晶體管技術的發展起碼領先亮劍世界五年以上。
但是這才剛剛是東大it技術領先的第一步。
接下來集成電路方麵，東大也是率先突破完成集成電路設計和生產工藝，進一步把it產業的領先優勢擴大，早亮劍世界眾多競爭對手繼續提前幾年就實現了集成電路的量產和大規模的應用。
並且為眾多的專有功能集成電路申請了不少的專利。
早期集成電路的功能比較單一，生產工藝也相對簡單，通常就是利用研磨、拋光、氧化、擴散、光刻、外延生長、蒸發等一整套平麵工藝技術，在一小塊矽單晶片上同時製造晶體管、二極管、電阻和電容等元件，並且采用一定的隔離技術使各元件在電性能上互相隔離。然後在矽片表麵蒸發鋁層並用光刻技術刻蝕成互連圖形，使元件按需要互連成完整電路，製成半導體單片集成電路。
東大用了將近5年的時間走完了這個工藝的發展曆程，到了55年的時候，開始搞nos和pos對稱互補器件組成的os電路，發展出來主世界都耳熟能詳的os技術工藝。
但技術發展到了這個階段，任重就為亮劍世界引入了更加先進的下一代集成電路的生產技術，引入了具備裡程碑意義的8080芯片！
到了8080階段，這些新的集成電路已經同任重熟悉的電腦芯片非常接近了。
為了減少整個技術迭代的時間，任重同樣在主世界找到相關專業技術人員，將8080全套的生產工藝和設備進行了梳理。
把生產8080芯片涉及多個關鍵步驟和設備，包括晶圓製造、掩膜製作、半導體製造、封裝和測試等的資料搞得明明白白，進貨到亮劍世界進行二次實現，包括把這些設備重新研製出來。
這可不是一件簡單的事情，哪怕是在前麵已經研究了大批量集成電路生產設備的基礎上，需要為8080生產研究的設備還是非常的艱難。
首當其衝的就是高純度晶圓製造。
這個過程包括拉晶、晶圓切片、晶圓研磨、侵蝕、矽片拋光、清洗以及晶片外延加工，涉及高純度的材料和嚴格的溫度控製，以確保晶圓的質量和純度。