gine光源雖然說實現上麵更加符合亮劍世界的技術背景，不過iine光源來說，這多少有點重複研發的意思，所以在接下來的光刻機演變中，任重決定從技術上直接挑戰iine光源的第二代光刻機，這個技術路線最終能夠衝擊到0.25微米的極限，生產奔騰iii這樣現代化的cpu，在這個水平上，基本可以實現任重構想中網絡時代需要的多媒體展現的性能要求。
不過這樣一來，技術難度就直線上去了。
現代化的芯片製造工藝，不說晶圓生產，僅僅是芯片製造就包括了初步氧化、塗光刻膠、曝光、顯影、刻蝕、離子注入等多個複雜的工藝流程。
這些工藝流程中需要用到的設備種類繁多，包括氧化爐、塗膠顯影機、光刻機、薄膜沉積設備、刻蝕機、離子注入機、拋光設備、清洗設備和檢測設備等專業步驟，事實上就是最後的封裝測試也不簡單。
這也就是任重為啥不能一步到位直接乾duv的原因之一，因為在現階段跨越太多了實在辦不到！
現在的這些設備哪怕原理方麵的資料任重都可以拿到手，但是不能帶著原型產品到亮劍世界的話，短時間內根本沒法將那麼複雜的東西研究出來，要知道一台duv包含了10多萬個零部件！這比造原子彈來說實在是複雜太多了！
這還是硬件方麵的，還有軟件係統方麵的，也需要時間進行沉澱，培養真正的頂級計算機科學家！
任重可以帶著頂級的小型機電腦到亮劍世界創建東大的第五區和第九區這樣特殊的研發特區，部署下一個真正在主世界都堪稱現代化的開發環境，但是專家的培養可不是一朝一夕就能成功的。
現在第五區和第九區之間，除了在研究驗證新產品的正常研發之外。
任重這邊還招收了一大幫數學和物理方麵的天才，這些人是按照計算機係統專家在進行深入培養，任重用了主世界的頂級計算機和工控教材，經過了重新編輯pdf文檔後，消除掉了主世界儘可能多的痕跡，配合提供的諸如μcinux、μsii、es、freertos、bedos、rtx、vxorks、qnx、nuttx這類型的實時操作係統，鴻蒙開源係統這樣的大型分布式係統，以及dos、inux開源服務器和桌麵係統等諸多係統源代碼來供這些種子選手們進行學習和驗證。
這些計算機潛在的種子們，在這樣的環境下，瘋狂投入到了邊看邊學習邊引進消化中的進程。
這一支由頂尖科學家和工程師組成的研發團隊，除了從學校遴選，還從各行各業挑選有悟性的天才出來，所以這個團隊成員來自不同的領域，最終他們將會把自己學習到的東西應用到自己的行業中去。
隻不過現在亮劍世界的芯片能力還不夠強，試驗這些係統和想法的板塊和芯片，任重都要從主世界中帶入，好在芯片的重量不大，在亮劍世界完成了主世界電路板塊設計內容後，任重帶入亮劍世界的就是芯片為主，而不是像最初那樣必須帶入完整的板卡。
正是有了主世界的供應，讓第五區和第九區的這些專家們在計算機技術方麵突飛猛進，芯片設計進展速度甚至超越了主世界摩爾定律！
一年不到就會迭代出來新一代芯片，因為現在的芯片設計程序亮劍世界同主世界基本上一致，任重從主世界花大價錢購買芯片設計的全套軟件！
對於數以十億集成電路芯片設計都能支撐下來的設計軟件，麵對286386這樣的幾十萬電路的小場麵就更不在話下了。
不僅僅沿著x86的技術路線在極速演進，另外一個技術路線方向上麵，基於ar和riscv開源架構也在不斷演進中，因為這兩種可以直接買到源頭設計的資料和電路圖，相比x86路線來說，任重在這條技術路線上可以走得更快速些！
不過現在買的ar和riscv設計資料對於亮劍設計的加工工藝來說，還是太高端了！
基本上市麵上入門級彆的工控芯片，哪怕是st32rtex3低端芯片，它的製造工藝都要求達到130n的水平才行。
所以在芯片這塊，任重麵臨的任務實在太多了。
而且跨代研究後，其中涉及到絕大部分技術和設備對於亮劍世界都是超綱，根本沒有辦法讓他們自己解決。
不僅僅是光刻芯片工藝這邊，在晶圓生產上麵又是一個新的挑戰。
晶圓製造涉及多個步驟，包括晶圓生長、切割、清洗、蝕刻、化學機械拋光、光刻等，每一個步驟都需要嚴格控製條件，其中有著很強的自動化控製需求，在早期8080芯片製造中，東大研究出來初代的三英寸晶圓，但是在進一步8086芯片中進化到了4英寸晶圓上麵。
要想進一步生產386和486級彆的芯片，基本上要用到6英寸晶圓，到了奔騰芯片級彆就要8英寸的晶圓才能發揮出來良品率。
隻是芯片製造基礎材料方麵必須要跟進的技術進步，否則空有極好的光刻機都沒有什麼用。
然而現在無論是光刻機也好，還是芯片基礎材料晶圓的製備研究也好，每一代迭代進化需要的研發費用都是在數量級的增加中。
任重要推動這整個行業技術的發展，中間環環相扣還有好多相互製約的條件需要克服。
比如duv這樣精細控製設備，需要更加性能強的工控係統，這種工控係統就需要處理性能更強的芯片支撐，現在的8086芯片比起主世界的st32f3的功能都要弱，所以沒法完成這種工控係統。
要想解決這個問題那就必須先想法生產古早前的光刻機比如1微米工藝光刻機，造出來比8086更強的芯片，比如386或者486級彆，然後用這樣的芯片生產的工控係統來匹配生產更強的光刻機，比如0.35微米光刻機出來！
這樣就有能力生產奔騰級彆的芯片，利用新的奔騰芯片再開發可以控製著0.13微米工藝的新設備出來，如此循環幾次後，這樣才能生產類似st32rtex3芯片級彆的嵌入式係統，讓工控係統可以慢慢進化到主世界現在的水平上麵。
這一環接著一環，都是無法一蹴而就的，起碼得十多年二十多年才行。
可以說跳級發展太難了。
(本章完)
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